廣晟德科技提供柔性燈帶CSP固晶+焊接+AOI檢測返修+封膠+固化一體化智能生產線解決方案，是首家全產業鏈打通的工藝方案供應商?？杉嫒軨OB和MiNiLED柔性燈帶的智能型全自動生產線。

CSP柔性燈帶智能自動生產線

CSP封裝柔性燈帶自動生產線三大工藝優勢和產線參數：

工藝優勢

1、降低材料成本：廣晟德柔性燈帶CSP封裝方式相比傳統的SMD、COB封裝方式去掉了燈芯封裝到支架的工序，直接節約客戶的原材料成本及加工成本30%；

2、降低人工成本：相比現有SMD、COB兩種生產作業方式（僅能操作0.5米或1米左右的PCB板），廣晟德在線柔性燈帶CSP封裝方式的生產線基板可達幾百米或更長，生產后無需人工焊接，節約了全部焊接成本。節約人力成本90%；

3、提升生產效率和產品合格率：廣晟德在線柔性燈帶CSP封裝方式從離線作業到在線全自動化作業，基本不用人工操作，產品不良率從3%降低至萬分之三，大大提升了生產效率和產品良率！是SMD及COB封裝方式顛覆性的技術革命；

產線參數

總線長度：14米；

晶粒：一排為24顆，共13排，共計312顆；

電阻：一排為3顆，共13排，共計39顆；

如果單臺固晶機理論產能：（以1.5K/小時計算）1小時約4.8米；

以4（固晶）+1（電阻）布局：70米/小時；

以3（固晶）+1（電阻）布局：14.4米/小時；

以2（固晶）+1（電阻）布局：9.6米/小時；

MES系統整線集成的方式：總控系統（MES與ERP系統無縫對接）

可1人巡視1條線；

效率：理論效率2.5萬，實際效率1.5萬；

稼動率：全自動99%。

CSP柔性燈帶自動生產線工藝特點介紹

CSP柔性燈帶自動生產線工作原理及工藝流程介紹

1.柔性燈帶CSP封裝方式全自動化智能產線克服了COB封裝方式的諸多痛點，是一次全新的顛覆性的技術創新。

2.廣晟德提供了柔性燈帶在線固晶+在線焊接+在線AOI檢測返修+在線封膠+在線固化一體化全自動化智能解決方案，是首家全產業鏈打通的工藝方案供應商。

高速CSP-LED柔性燈帶智能生產線工藝的建立，提供了一種基于CSP封裝的LED燈帶，其包括密封軟膠體和LED光源條、密封軟膠體包裹LED光源條。該生產線工藝的提出，建立了提供柔性燈帶CSP固晶+焊接+AOI檢測返修+封膠+固化一體化智能生產線解決方案。

整個生產線包含可自動上料、自動調寬窄，以真空吸附方式來完成高精度高速度貼裝工藝。這些工藝主要由這些燈珠固晶機、在線電阻固晶機、回流焊接設備、光學檢測機、視覺封膠機以及在線智能固化爐這六種設備共同完成，每種設備在工作過程中都發揮獨到的優勢.

例如回流焊接設備能夠提供穩定、隨叫隨到的焊接技術，在完成柔性燈帶在線焊接時可以保證實測焊接不良率小于萬分之三，且具有隨時停機的優勢，即便是停機再啟動進入焊接時間也不會超過1分鐘，而且整個生產線實現了可連續平穩的傳輸柔性燈帶，沒有傳統機構的回程動作，可以確保設備上的各功能單元連續作業，從而極大地提高了設備性能。

這種LED柔性燈帶智能傳輸系統不僅可以單獨使用，還可以進行串聯、并聯等組合模式作業，也較大地拓展了設備的使用場景。

整體而言，高速CSP LED柔性燈帶智能生產線實現了材料成本以及人工成本的降低，但更為突出的是實現了生產效率以及產品合格率的提升。相比現有SMD、COB兩種生產作業方式（僅能操作0.5米或1米左右的PCB板），咨詢柔性燈帶CSP封裝方式的生產線基板可達幾百米或者更長，生產后無需人工焊接，不光省下全部焊接成本，還節約了90%的人力。更難得的是，該條生產線真正做到了智能化，從離線作業到在線全自動作業，基本不用人工操作就能順利完成生產，而產品不良率從3%降低至0.03%，較大地提升了生產效率和產品優良率。

CSP柔性燈帶生產工藝介紹

現有的led燈帶涂覆熒光膠的涂覆形狀為矩形涂覆，或者不涂覆熒光膠，導致芯片led發光角度和方向不夠廣，有藍光泄露，適用性差。

針對現有技術的不足，CSP柔性LED燈帶生產工藝目的是一種燈光發光角度和方向廣、無藍光泄露且結構簡單的基于csp封裝的led燈帶。

提供了一種基于csp封裝的led燈帶，其包括密封軟膠體和led光源條，密封軟膠體包裹led光源條；

led光源條包括柔性fpc電路板、csp和涂覆層；柔性fpc電路板為條狀，柔性fpc電路板的第一表面上設有沿柔性fpc電路板長度方向排列的多個正負極焊點，每個正負極焊接點上焊接有一個csp；

柔性fpc電路板還包括設置在柔性fpc電路板兩端或兩端和兩端之間的多個焊接板；涂覆層為分別包覆各個csp的半球形透鏡，或者涂覆層為沿柔性fpc電路板長度方向延伸的且包覆多個csp的圓弧形封裝條。